真空涂层技术起步时间不长，国际上在上世纪六十年代才出现将CVD(化学气相沉积)技术应用于硬质合金刀具上。到了上世纪七十年代末，开始出现 PVD(物理气相沉积) 技术，为真空涂层开创了新天地，之后在短短的二、三十年间PVD 涂层技术得到迅猛发展。真空涂层技术发展到了今天还出现了PCVD(物理化学气相沉积)、MT-CVD(中温化学气相沉积)等新技术，各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷。随着技术的不断发展，对工艺气体如氪气、氩气、氢气等气体的需求不断增大。

　　如今的金属涂膜主机械厂设备(平均热处理升温新科技、气温自动精确测量新科技、非稳定平衡磁控溅射新科技、协助阳极新科技、中频电原模块、脉冲信号新科技) 如今的金属涂膜主机械厂设备常见由涡流室、涡流收获要素、涡流自动精确测量要素、电原模块提供要素、加工制作工艺 其他气体显示整体、机械厂传输要素、热处理升温及温度检测机械部件、铝离子蒸馏或溅射源、水冷散热器整体等要素组成部分。

　　工艺气体输入系统是真空涂层技术中非常重要的一环，主要会用的工艺气体，如氩气(Ar)、氪气(Kr)、氮气(N2)、乙炔(C2H2)、甲烷(CH4)、氢气(H2)、氧气(O2)等，一般均由气瓶供应，经气体减压阀、气体截止阀、管路、气体流量计、电磁阀、压电阀，然后通入真空室。这种气体输入系统的优点是，管路简捷、明快，维修或更换气瓶容易。各涂层机之间互不影响。也有多台涂层机共用一组气瓶的情况，这种情况在一些规模较大的涂层车间可能有机会看到。它的好处是，减少气瓶占用量，统一规划、统一布局。缺点是，由于接头增多，使漏气机会增加。而且，各涂层机之间会互相干扰，一台涂层机的管路漏气，有可能会影响到其他涂层机的产品质量。此外，更换气瓶时，必须保证所有主机都处于非用气状态。